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CQFN陶瓷四边扁平无引脚外壳

陶瓷四边扁平无引脚封装,具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其自感系数以及封装体内布线电阻很低，电性能卓越，适用于高速、高频AD/DA、DDS等电路中，也被应用于声表面波器件、射频和微波等器件的封装。

关键词：

陶瓷四边扁平无引脚外壳

所属分类：

高温共烧陶瓷

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+86-0951-3301558 15008607461

荣誉资质

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参数指标

产品名称	引出端数	引出端节距	芯腔尺寸	陶瓷件尺寸	封口形式	是否带热沉
CQFN12	12	0.5	SQ1.4	SQ3	金锡	否
CQFN12A	12	1.27	SQ1.5	SQ5	金锡	否
CQFN12B	12	1	SQ4.25	SQ7.65	金锡	否
CQFN12C	12	1	2.2*1.8	SQ7.65	金锡	否
CQFN16	16	0.5	SQ2.2	SQ4	金锡	否
CQFN16A	16	0.65	SQ1.4	SQ4	金锡	否
CQFN16B	16	0.5	SQ1.4	SQ3	金锡	否
CQFN16C	16	1.27	SQ4.5	SQ7	金锡	否
CQFN16D	16	1.27	SQ2.4	SQ4.6	金锡	否
CQFN16F	16	0.5	SQ2.4	SQ4.6	金锡	否
CQFN20	20	0.5	SQ2.2	SQ4	金锡	否
CQFN20B	20	0.5	SQ2.2	SQ4	金锡	否
CQFN20D	20	0.5	SQ2	SQ4	金锡	否
CQFN20E	20	0.5	SQ1.7	SQ4	金锡	否
CQFN20P	20	1.5	SQ8.4	SQ10	金锡	否
CQFN24	24	0.5	SQ2.62	SQ4	金锡	否
CQFN24A	24	0.5	SQ2.62	SQ4	金锡	否
CQFN24B	24	0.5	SQ2.7	SQ4	金锡	否
CQFN24C	24	0.5	SQ2.7	SQ4	金锡	否
CQFN24D	24	0.5	SQ2.2	SQ4	金锡	否
CQFN24E	24	0.5	SQ2.5	SQ4	金锡	否
CQFN32	32	0.5	SQ3.3	SQ5	金锡	否
CQFN32G	24	0.5	SQ5	SQ7	金锡	否
CQFN32L	32	0.5	SQ4.4	SQ7	金锡	否
CQFN40	40	0.5	SQ4.5	SQ6	金锡	否
CQFN40A	40	0.5	SQ3	SQ6	金锡	否

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