CSOP陶瓷小外形外壳-株洲艾森达新材料科技有限公司

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CSOP陶瓷小外形外壳

陶瓷小外形外壳是一种小型化的贴装外壳，其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力，具有良好的耐机械冲击能力。引线节距以1.27mm为主，可定制节距1.00mm、0.80mm和0.65mm CSOP等窄节距产品；具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，广泛应用于放大器、存储器、比较器等高端可靠元器件的封装。

关键词：

陶瓷小外形外壳

所属分类：

高温共烧陶瓷

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荣誉资质

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参数指标

产品名称	引出端数	引出端节距	芯腔尺寸	陶瓷件尺寸	封口形式	是否带热沉
CSOP04	4	2.54	2.6*2.4	5.4*4	平封	否
CSOP04B	4	1.27	1.9*1.8	4.5*3.4	平封	否
CSOP05	5	0.95	3*2.74	5*4.4	平封	否
CSOP06	6	0.95	2.7*2.5	5.2*4.2	平封	否
CSOP08A	8	1.27	2.5*1.67	5.16*5.16	平封	否
CSOP08B	8	1.27	3*2.74	5*4.4	平封	否
CSOP08D	8	1.27	4.32*4.32	5.7*5.7	平封	否
CSOP08E	8	1.27	3.76*3.76	5.16*5.16	平封	否
CSOP08F	8	0.65	2.15*1.6	5.4*4.1	平封	否
CSOP08H	8	1.27	3*2.8	6*4.4	平封	否
CSOP08V	8	1.27	1.6*1.35	5.1*5.1	平封	否
CSOP10	10	1.27	4.75*3.15	6.35*6.35	平封	否
CSOP12	12	1.27	4.2*4	10.5*7.5	平封	否
CSOP14	14	1.27	6*3.6	11.7*7.5	平封	否
CSOP16	16	1.27	8.5*2	10.5*5.4	平封	否
CSOP16B	16	0.65	4.2*2.7	6*6	平封	否
CSOP16C	16	1.27	4*2	11.1*7.1	平封	否
CSOP16D	16	1.27	5*3	10.5*7.5	平封	否
CSOP16F	16	1.27	4*2.3	10*4.4	平封	否
CSOP20	20	1.27	3.1*2.8	12.7*7.5	平封	否
CSOP20A	20	0.635	4.3*3.1	7*5.3	平封	否
CSOP28	28	1.27	7.7*5.6	18.09*7.5	平封	否
CSOP32	32	1.27	7.52*5.4	18.4*8.8	平封	否
CSOP36	36	1.27	4.9*3	22.7*7.1	平封	否

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