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CSOP陶瓷小外形外壳

陶瓷小外形外壳是一种小型化的贴装外壳,其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力,具有良好的耐机械冲击能力。引线节距以1.27mm为主,可定制节距1.00mm、0.80mm和0.65mm CSOP等窄节距产品;具有气密、抗潮湿、高可靠的优点,广泛应用于放大器、存储器、比较器等高端可靠元器件的封装。

关键词:

陶瓷小外形外壳

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参数指标

产品名称

引出端数

引出端节距

芯腔尺寸

陶瓷件尺寸

封口形式

是否带热沉

CSOP04

4

2.54

2.6*2.4

5.4*4

平封

CSOP04B

4

1.27

1.9*1.8

4.5*3.4

平封

CSOP05

5

0.95

3*2.74

5*4.4

平封

CSOP06

6

0.95

2.7*2.5

5.2*4.2

平封

CSOP08A

8

1.27

2.5*1.67

5.16*5.16

平封

CSOP08B

8

1.27

3*2.74

5*4.4

平封

CSOP08D

8

1.27

4.32*4.32

5.7*5.7

平封

CSOP08E

8

1.27

3.76*3.76

5.16*5.16

平封

CSOP08F

8

0.65

2.15*1.6

5.4*4.1

平封

CSOP08H

8

1.27

3*2.8

6*4.4

平封

CSOP08V

8

1.27

1.6*1.35

5.1*5.1

平封

CSOP10

10

1.27

4.75*3.15

6.35*6.35

平封

CSOP12

12

1.27

4.2*4

10.5*7.5

平封

CSOP14

14

1.27

6*3.6

11.7*7.5

平封

CSOP16

16

1.27

8.5*2

10.5*5.4

平封

CSOP16B

16

0.65

4.2*2.7

6*6

平封

CSOP16C

16

1.27

4*2

11.1*7.1

平封

CSOP16D

16

1.27

5*3

10.5*7.5

平封

CSOP16F

16

1.27

4*2.3

10*4.4

平封

CSOP20

20

1.27

3.1*2.8

12.7*7.5

平封

CSOP20A

20

0.635

4.3*3.1

7*5.3

平封

CSOP28

28

1.27

7.7*5.6

18.09*7.5

平封

CSOP32

32

1.27

7.52*5.4

18.4*8.8

平封

CSOP36

36

1.27

4.9*3

22.7*7.1

平封

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