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♦ 用于制造高性能陶瓷器件；
♦ 用于制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚；
♦ 具有纯度高、杂质含量低和烧结活性高的特点。
♦ 用于添加在树脂或塑料中，提高树脂或塑料的导热性能 ; ♦ 具有填充量高、流动性好、热导率高、绝缘性能优异等特点。
♦ 陶瓷基板具有机械应力强，形状稳定；
♦ 高强度、高导热率、高绝缘性；
♦ 结合力强，防腐蚀；
♦ 极好的热循环性能
陶瓷生瓷片是采用氮化铝或氧化铝粉体或LTCC玻璃粉体流延成为不同生瓷，分别用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC和LTCC。
♦ 高绝缘、高强度、高可靠性，
♦ 耐高温、耐磨耗、耐腐蚀、耐等离子刻蚀
♦ 提供定制化解决方案
高温共烧陶瓷即为HTCC（High-temperature co-fired ceramics），主要以氧化铝或氮化铝生瓷带和钨、钼、钼\锰等高熔点金属浆料为主要原料。
艾森达生瓷片配套浆料与我公司氮化铝HTCC用生瓷片、氧化铝HTCC用生瓷片、LTCC用生瓷片配套使用，用于RF和微波封装、半导体和功率模块封装等，与我公司生瓷具有良好的匹配性。
