应用领域

以科技求发展 以服务质量为保证

1.    氮化铝粉体用于制造高性能陶瓷器件;制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。
2.    氮化铝基板用于LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料;
3.    生瓷片用于RF和微波封装、半导体和功率模块封装等;
4.    生瓷片配套浆料与我公司氮化铝HTCC用生瓷片、氧化铝HTCC用生瓷片、LTCC用生瓷片配套使用,用于RF和微波封装、半导体和功率模块封装等,与我公司生瓷具有良好的匹配性;
5.    ZTA陶瓷基板用于大功率电动汽车、大功率 LED 灯等先进工业领域中;
6.    氮化硅基板应用在新能源汽车、现代交通轨道等领域;
7.    HTCC产品用于UVLED、RF和微波封装、雷达模块封装、功率模块封装、半导体加热器及民用高可靠元器件的封装;
8.    UVLED、VCSEL支架可用于消费类电子领域更大功率芯片的封装;
9.    光通信模块用基材产品主要用于通信领域(微波、毫米波通讯,光通讯,无线电通讯),属于定制化产品。