LED封装
氮化铝粉体用于制造高性能陶瓷器件;制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。氮化铝基板用于LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料……
MORE +大功率电力电子模块
氮化铝粉体用于制造高性能陶瓷器件;制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。氮化铝基板用于LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料……
MORE +RF射频/微波通讯
氮化铝粉体用于制造高性能陶瓷器件;制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。氮化铝基板用于LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料……
MORE +微电子半导体
氮化铝粉体用于制造高性能陶瓷器件;制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。2. 氮化铝基板用于LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料……
MORE +汽车电子
氮化铝粉体用于制造高性能陶瓷器件;制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。2. 氮化铝基板用于LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料……
MORE +LED封装
大功率电力电子模块
RF射频/微波通讯
微电子半导体
汽车电子