氮化铝结构件-株洲艾森达新材料科技有限公司

ZTA是氧化锆增韧氧化铝 ( Zirconia Toughened Alumina, ZTA) ZTA基板通过掺杂锆的氧化铝陶瓷提高了可靠性, 耐腐蚀、化学稳定性好, 具有高断裂韧性和抗弯强度、高耐温能力、高载流容量、高绝缘电压、高热容与热扩散能力以及与硅相近的热膨胀系数(CTE), 使其成为 DBC 覆铜板和 LED 电路板急需的高性能陶瓷材质电路载体。

氮化硅基板

Si₃N₄陶瓷基板具备高强度、高导热、耐高温、高耐磨性、抗氧化、热膨胀系数低和抗热震等性能，同时具有较好的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，成为大功率半导体器件基板的最佳材料，被广泛应用到功率集成电路中。

陶瓷生瓷片

陶瓷生瓷片是采用氮化铝或氧化铝粉体或LTCC玻璃粉体流延成为不同生瓷，分别用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC和LTCC。

$氧化铝结构件A95\A96\A97\A99\998$

氧化铝结构件A95\A96\A97\A99\998

产品优势

♦ 高绝缘、高强度、高可靠性，

♦ 耐高温、耐磨耗、耐腐蚀、耐等离子刻蚀

♦ 提供定制化解决方案

氮化铝结构件

产品优势

♦ 高导热率

♦ 高绝缘

♦ 热稳定好

♦ 膨胀系数小

♦ 耐等离子刻蚀性好

♦ 提供定制化解决方案

高温共烧陶瓷

高温共烧陶瓷即为HTCC（High-temperature co-fired ceramics），主要以氧化铝或氮化铝生瓷带和钨、钼、钼\锰等高熔点金属浆料为主要原料，通过丝网印刷的方式将浆料印刷在生瓷带上构成金属电路，并采用通孔填孔的方式使上下层导通，再进行多层叠合和高温烧结（其中氧化铝HTCC烧结温度在1500℃以上，氮化铝HTCC烧结温度在1800℃以上），最后经过电镀、烧焊等工艺，形成一个三维布线系统的单片结构，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。

CDIP陶瓷双列直插外壳

陶瓷双列直插外壳是一种插装型外壳，一般的引脚节距为2.54mm，跨度一般有15.24mm、10.16mm和7.62mm等常用规格，产品广泛使用于引出端数小、组装密度要求不高的各类集成电路、光耦器件、MEMS等的封装。有平行封焊和合金焊料熔封等封口方式可供选择。

CFP陶瓷扁平外壳

具有体积小、重量轻、封装密度高、安装方便、可靠性高等特点。常规引线节距为1.27mm，也可定制其他非标准节距产品。适合表面安装的封装形式。