CQFP陶瓷四边扁平外壳-株洲艾森达新材料科技有限公司

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CQFP陶瓷四边扁平外壳

陶瓷四边扁平外壳，具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装。常用的引线节距分别有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等，适用于各种大规模集成电路封装，如ECL及CMOS门阵列电路等。

关键词：

陶瓷四边扁平外壳

所属分类：

高温共烧陶瓷

服务咨询：

+86-0951-3301558 15008607461

荣誉资质

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参数指标

产品名称	引出端数	引出端节距	芯腔尺寸	陶瓷件尺寸	封口形式	是否带热沉
CQFP24A	24	0.65	3.3*3.3	6.6*6.8	金锡	是
CQFP28	28	1.27	7.6*7.6	12*12	金锡	否
CQFP28B	28	1.27	5.5*5.5	11.43*11.43	平封	是
CQFP28D	28	0.8	4.2*4.2	9*9	金锡	是
CQFP28E	28	0.8	4.5*4.5	7*7	金锡	是
CQFP28F	28	0.8	4.2*4.2	9*9	金锡	是
CQFP40B	40	1.27	4.8*4.8	14.6*14.6	金锡	否
CQFP40D	40	0.5	4.6*4.6	11*11	金锡	是
CQFP44	44	0.8	6.1*6.1	10*10	金锡	否
CQFP44B	44	0.8	6.4*6.4	10*10	金锡	否
CQFP44C	44	0.8	6.9*6.9	10*10	金锡	否
CQFP44E	44	0.8	5.13*5.13	10.6*10.6	金锡	否
CQFP44F	44	1.27	8.1*8.1	16.51*16.51	金锡	否
CQFP48A	48	0.5	4.2*4.2	8.5*8.5	金锡	否
CQFP48B	48	1	6*6	14.22*14.22	金锡	否
CQFP48C	48	1	8.9*8.9	14.22*14.22	金锡	否
CQFP48D	48	1	8.7*8.7	14.22*14.22	金锡	否
CQFP64A	64	0.8	5*5	14514.5	金锡	否
CQFP64B	64	0.8	6.4*6.4	14.6*14.6	金锡	否
CQFP64C	64	1	5*5	18.4*18.4	金锡	否
CQFP64D	64	0.8	8*8	14.6*14.6	金锡	否
CQFP64E	64	1	9.2*9.2	18.4*18.4	金锡	否
CQFP64P	64	0.5	7*7	11*11	金锡	否
CQFP80A	80	0.5	7.8*7.8	12.2*12.2	金锡	否
CQFP84	84	1.27	15.1*15.1	29.3*29.3	金锡	否
CQFP100B	100	0.65	7.6*7.6	22*16	金锡	否

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