光通信模块用基材
该产品可作为陶瓷薄膜集成电路的基体材料,首先通过HTCC工艺进行陶瓷多层基板的加工,包括通孔制作和内部线路制作,再通过抛光的形式,使表面粗糙度达到薄膜电路制作的要求。产品主要用于通信领域(微波、毫米波通讯,光通讯,无线电通讯),属于定制化产品。
关键词:
光通信模块用基材
所属分类:
参数指标
序号 |
基板尺寸 |
厚度 |
可加工孔径 |
细线分辨率 |
表面粗糙度 |
金属孔凸起高度 |
方向标识 |
1 |
50.8*50.8±0.15 |
0.2-3.0mm |
Φ0.008mm Φ0.125mm Φ0.165mm |
≥100μm |
≤0.05μm |
≤3μm |
是 |
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