+
  • f04.jpg
光通信模块用基材
+
  • 光通信模块用基材

光通信模块用基材

该产品可作为陶瓷薄膜集成电路的基体材料,首先通过HTCC工艺进行陶瓷多层基板的加工,包括通孔制作和内部线路制作,再通过抛光的形式,使表面粗糙度达到薄膜电路制作的要求。产品主要用于通信领域(微波、毫米波通讯,光通讯,无线电通讯),属于定制化产品。

关键词:

光通信模块用基材

所属分类:

服务咨询:

参数指标

序号

基板尺寸

厚度

可加工孔径

细线分辨率

表面粗糙度

金属孔凸起高度

方向标识

1

50.8*50.8±0.15

0.2-3.0mm

Φ0.008mm

Φ0.125mm

Φ0.165mm

≥100μm

≤0.05μm

≤3μm

上一页

下一页

上一页

下一页

相关产品

高纯氮化铝粉体(A-2)


用于制造高性能陶瓷器件;制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。具有纯度高、杂质含量低和烧结活性高的特点。

导热填料用氮化铝粉体


用于添加在树脂或塑料中,提高树脂或塑料的导热性能,具有填充量高、流动性好、热导率高、绝缘性能优异等特点。

陶瓷基板


陶瓷基板具有机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;极好的热循环性能,与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构,热膨胀系数接近硅芯片,减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率等诸多特点,使得芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。

氮化铝基板


由于氮化铝(AlN)陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料,越来越受到人们的关注和重视,是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料。

996氧化铝基板


氧化铝陶瓷通常根据氧化铝的含量进行分类,比如含量为75%、90%、95%、99%左右的氧化铝陶瓷分别称为75瓷、90瓷、95瓷和99瓷。996瓷具有机械性能良好,介电常数低,介电损耗小,电学性能稳定等优点,因此常应用高科技领域以及工作环境。

ZTA基板


ZTA是氧化锆增韧氧化铝 ( Zirconia Toughened Alumina, ZTA) ZTA基板通过掺杂锆的氧化铝陶瓷提高了可靠性, 耐腐蚀、 化学稳定性好, 具有高断裂韧性和抗弯强度、高耐温能力、高载流容量、高绝缘电压、高热容与热扩散能力以及与硅相近的热膨胀系数(CTE), 使其成为 DBC 覆铜板和 LED 电路板急需的高性能陶瓷材质电路载体。

氮化硅基板


Si3N4陶瓷基板具备高强度、高导热、耐高温、高耐磨性、抗氧化、热膨胀系数低和抗热震等性能,同时具有较好的气密性,可隔离水汽、氧气和灰尘等特点,成为大功率半导体器件基板的最佳材料,被广泛应用到功率集成电路中。

陶瓷生瓷片


陶瓷生瓷片是采用氮化铝或氧化铝粉体或LTCC玻璃粉体流延成为不同生瓷,分别用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC和LTCC。

氧化铝结构件A95\A96\A97\A99\998


产品优势

♦ 高绝缘、高强度、高可靠性,

♦ 耐高温、耐磨耗、耐腐蚀、耐等离子刻蚀

♦ 提供定制化解决方案

氮化铝结构件


产品优势

♦ 高导热率

♦ 高绝缘

♦ 热稳定好

♦ 膨胀系数小

♦ 耐等离子刻蚀性好

♦ 提供定制化解决方案

高温共烧陶瓷


高温共烧陶瓷即为HTCC(High-temperature co-fired ceramics),主要以氧化铝或氮化铝生瓷带和钨、钼、钼\锰等高熔点金属浆料为主要原料,通过丝网印刷的方式将浆料印刷在生瓷带上构成金属电路,并采用通孔填孔的方式使上下层导通,再进行多层叠合和高温烧结(其中氧化铝HTCC烧结温度在1500℃以上,氮化铝HTCC烧结温度在1800℃以上),最后经过电镀、烧焊等工艺,形成一个三维布线系统的单片结构,具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。

CDIP陶瓷双列直插外壳


陶瓷双列直插外壳是一种插装型外壳,一般的引脚节距为2.54mm,跨度一般有15.24mm、10.16mm和7.62mm等常用规格,产品广泛使用于引出端数小、组装密度要求不高的各类集成电路、光耦器件、MEMS等的封装。有平行封焊和合金焊料熔封等封口方式可供选择。

CFP陶瓷扁平外壳


具有体积小、重量轻、封装密度高、安装方便、可靠性高等特点。常规引线节距为1.27mm,也可定制其他非标准节距产品。适合表面安装的封装形式。

留言咨询

需要了解关于艾森达的更多信息和产品,您可以通过留言或电话与我们取得联系,我们会为您提供专业的服务与产品。欢迎拨打服务热线:+86-0951-3301558