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光通信模块用基材

该产品可作为陶瓷薄膜集成电路的基体材料，首先通过HTCC工艺进行陶瓷多层基板的加工，包括通孔制作和内部线路制作，再通过抛光的形式，使表面粗糙度达到薄膜电路制作的要求。产品主要用于通信领域（微波、毫米波通讯，光通讯，无线电通讯），属于定制化产品。

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光通信模块用基材

所属分类：

高温共烧陶瓷

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参数指标

序号	基板尺寸	厚度	可加工孔径	细线分辨率	表面粗糙度	金属孔凸起高度	方向标识
1	50.8*50.8±0.15	0.2-3.0mm	Φ0.008mm Φ0.125mm Φ0.165mm	≥100μm	≤0.05μm	≤3μm	是

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