加热片
氮化铝陶瓷加热器专为需要高性能高级陶瓷加热器的热应用而设计，以确保设备或过程达到最佳效果。该产品有氮化铝制成，并采用热匹配、专有加热元件，可在具有挑战性的应用中实现最佳性能。氮化铝特别适合需要清洁、无污染热源的应用。此外，出色的几何稳定性确保在加热循环期间实现一致的部件至部件的热接触。
关键词：
加热片
所属分类：
相关产品
陶瓷基板具有机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；极好的热循环性能，与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构，热膨胀系数接近硅芯片，减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率等诸多特点，使得芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
氧化铝陶瓷通常根据氧化铝的含量进行分类，比如含量为75％、90％、95％、99％左右的氧化铝陶瓷分别称为75瓷、90瓷、95瓷和99瓷。996瓷具有机械性能良好，介电常数低，介电损耗小，电学性能稳定等优点，因此常应用高科技领域以及工作环境。
ZTA是氧化锆增韧氧化铝 ( Zirconia Toughened Alumina, ZTA) ZTA基板通过掺杂锆的氧化铝陶瓷提高了可靠性, 耐腐蚀、 化学稳定性好, 具有高断裂韧性和抗弯强度、高耐温能力、高载流容量、高绝缘电压、高热容与热扩散能力以及与硅相近的热膨胀系数(CTE), 使其成为 DBC 覆铜板和 LED 电路板急需的高性能陶瓷材质电路载体。
Si3N4陶瓷基板具备高强度、高导热、耐高温、高耐磨性、抗氧化、热膨胀系数低和抗热震等性能，同时具有较好的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，成为大功率半导体器件基板的最佳材料，被广泛应用到功率集成电路中。
高温共烧陶瓷即为HTCC（High-temperature co-fired ceramics），主要以氧化铝或氮化铝生瓷带和钨、钼、钼\锰等高熔点金属浆料为主要原料，通过丝网印刷的方式将浆料印刷在生瓷带上构成金属电路，并采用通孔填孔的方式使上下层导通，再进行多层叠合和高温烧结（其中氧化铝HTCC烧结温度在1500℃以上，氮化铝HTCC烧结温度在1800℃以上），最后经过电镀、烧焊等工艺，形成一个三维布线系统的单片结构，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。
陶瓷双列直插外壳是一种插装型外壳，一般的引脚节距为2.54mm，跨度一般有15.24mm、10.16mm和7.62mm等常用规格，产品广泛使用于引出端数小、组装密度要求不高的各类集成电路、光耦器件、MEMS等的封装。有平行封焊和合金焊料熔封等封口方式可供选择。
留言咨询
需要了解关于艾森达的更多信息和产品，您可以通过留言或电话与我们取得联系，我们会为您提供专业的服务与产品。欢迎拨打服务热线：+86-0951-3301558