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陶瓷生瓷片

陶瓷生瓷片是采用氮化铝或氧化铝粉体或LTCC玻璃粉体流延成为不同生瓷，分别用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC和LTCC。

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艾森达

氧化铝白瓷

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氧化铝黑瓷

产品优势

♦ 稳定的产品收缩率

♦ 打孔精度高

♦ 氮化铝浆料匹配性好

♦ 变形量小

产品应用

　　广泛用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC、LTCC工艺，用于RF和微波封装、功率模块等。

参数指标

ASD生瓷片材料特性
材料牌号			ASD-W-92	ASD-B-92	P-1-142	A-2-135	L-6-135
Al₂O₃含量		wt	92.0%	92.0%	AlN	AlN	——
外观		-	白色	绿色	白色	白色	白色
拉伸强度		Mpa	≥1	≥1	≥1	≥1	≥1
产品尺寸		inch	□6/□8	□6/□8	□6/□8	□6/□8	□6/□8
电性能	介电常数	1 MHz	9.8±0.2	10.2±0.2	——	——	6.2
	介电常数	1 .9GHZ	8.9±0.2	9.8±0.2	——	——	——
	介电常数	10GHZ	——	——	9±1	9±1	5.9
	介电常数	15GHZ	8.6±0.2	9.5±0.2	——	——	——
	介电损耗	1 MHz	0.0005	0.015	——	——	＜0.001
	介电损耗	1 .9GHZ	0.0005	0.02	——	——	——
	介电损耗	10GHZ	——	——	——	——	＜0.0005
	介电损耗	15GHZ	0.0005	0.01	——	——	——
	体积电阻率	Ω·cm	≤10¹²	≤10¹²	≤10¹⁴	≤10¹⁴	≤10¹⁴
	击穿电压	KV/mm	≥4	≥4	≥15	≥15	≥15
热性能	热膨胀系数	PPm/℃	6.5±0.3	6.7±0.3	——	——	7.0±0.3
	烧结密度	g/cm3	≥3.5	≥3.3	≥3.3	≥3.3	≥2.5
	热导率	w/m·k	≥15	≥12	≥170	≥170	——
机械性能	抗弯强度	MPa	≥400	≥350	≥350	≥350	≥150
	XY收缩率	%	16±0.5	16±0.5	17.5±0.5	17.4±0.5	15.5±0.5
	z收缩率率	%	26±0.5	26±0.5	26±0.5	26±0.5	22±0.5

无

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