
陶瓷生瓷片
关键词:
所属分类:
氧化铝白瓷 |
氧化铝黑瓷 |
产品优势
♦ 稳定的产品收缩率
♦ 打孔精度高
♦ 氮化铝浆料匹配性好
♦ 变形量小
产品应用
广泛用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC、LTCC工艺,用于RF和微波封装、功率模块等。
参数指标
ASD生瓷片材料特性 |
|||||||
材料牌号 |
ASD-W-92 |
ASD-B-92 |
P-1-142 |
A-2-135 |
L-6-135 |
||
Al2O3含量 |
wt |
92.0% |
92.0% |
AlN |
AlN |
—— |
|
外观 |
- |
白色 |
绿色 |
白色 |
白色 |
白色 |
|
拉伸强度 |
Mpa |
≥1 |
≥1 |
≥1 |
≥1 |
≥1 |
|
产品尺寸 |
inch |
□6/□8 |
□6/□8 |
□6/□8 |
□6/□8 |
□6/□8 |
|
电性能 |
介电常数 |
1 MHz |
9.8±0.2 |
10.2±0.2 |
—— |
—— |
6.2 |
介电常数 |
1 .9GHZ |
8.9±0.2 |
9.8±0.2 |
—— |
—— |
—— |
|
介电常数 |
10GHZ |
—— |
—— |
9±1 |
9±1 |
5.9 |
|
介电常数 |
15GHZ |
8.6±0.2 |
9.5±0.2 |
—— |
—— |
—— |
|
介电损耗 |
1 MHz |
0.0005 |
0.015 |
—— |
—— |
<0.001 |
|
介电损耗 |
1 .9GHZ |
0.0005 |
0.02 |
—— |
—— |
—— |
|
介电损耗 |
10GHZ |
—— |
—— |
—— |
—— |
<0.0005 |
|
介电损耗 |
15GHZ |
0.0005 |
0.01 |
—— |
—— |
—— |
|
体积电阻率 |
Ω·cm |
≤1012 |
≤1012 |
≤1014 |
≤1014 |
≤1014 |
|
击穿电压 |
KV/mm |
≥4 |
≥4 |
≥15 |
≥15 |
≥15 |
|
热性能 |
热膨胀系数 |
PPm/℃ |
6.5±0.3 |
6.7±0.3 |
—— |
—— |
7.0±0.3 |
烧结密度 |
g/cm3 |
≥3.5 |
≥3.3 |
≥3.3 |
≥3.3 |
≥2.5 |
|
热导率 |
w/m·k |
≥15 |
≥12 |
≥170 |
≥170 |
—— |
|
机械性能 |
抗弯强度 |
MPa |
≥400 |
≥350 |
≥350 |
≥350 |
≥150 |
XY收缩率 |
% |
16±0.5 |
16±0.5 |
17.5±0.5 |
17.4±0.5 |
15.5±0.5 |
|
z收缩率率 |
% |
26±0.5 |
26±0.5 |
26±0.5 |
26±0.5 |
22±0.5 |
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