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陶瓷基板

陶瓷基板具有机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;极好的热循环性能,与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构,热膨胀系数接近硅芯片,减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率等诸多特点,使得芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。

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