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HTCC产品设计规范
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  • HTCC产品设计规范

HTCC产品设计规范

尺寸(烧结后数据)

♦ 产品最大尺寸为100×100mm,公差为±0.15%;

♦ 产品厚度0.3~4.0mm,公差为±0.1mm;

♦ 单层厚度0.1、0.125、0.15、0.2、0.25mm五种,叠层数量2~40层。

关键词:

HTCC

所属分类:

服务咨询:

版图设计参考(烧结后数据)

 

版图设计参考

 

名称

序号

最小

推荐

通孔直径

A

0.08mm

0.125mm或0.165mm

焊盘

B

A+(0.1~0.2)mm

_

通孔间距

C

2倍通孔直径

3倍通孔直径

导线宽度

D

0.10mm

0.15mm

导线间距

E

0.10mm

0.15mm

通孔与基板边缘间距

F

0.5mm

1mm

导线与基板边缘间距

G

0.5mm

1mm

 

网格地、网格电源层设计参考

HTCC多层基板电路大面积电源层、接地层都采用栅格网络设计,网格地、网格电源层设计设计参考示意图如图所示。

 

网格地、网格电源层设计参考

参考尺寸(烧结后数据):

名称

序号

尺寸

栅格线宽

A

0.2~0.4mm

栅格间距

B

0.3~0.4mm

栅格网络与焊盘间距

C

0.2mm

 

腔体设计的规格要求(烧结后数据)

腔体设计参考

 

名称

序号

尺寸

腔体深度 

A

0.1-3.0mm

腔底到基板底部距离

B

大于0.38mm

腔体间距

C

大于0.5mm

腔体与基板边缘间距

D

大于0.5mm

通孔与腔体边缘间距

E

大于2 倍通孔直径

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