HTCC产品设计规范
尺寸(烧结后数据)
♦ 产品最大尺寸为100×100mm，公差为±0.15%;
♦ 产品厚度0.3~4.0mm，公差为±0.1mm;
♦ 单层厚度0.1、0.125、0.15、0.2、0.25mm五种，叠层数量2~40层。
关键词：
HTCC
所属分类：
版图设计参考(烧结后数据)
版图设计参考
|
名称 |
序号 |
最小 |
推荐 |
|
通孔直径 |
A |
0.08mm |
0.125mm或0.165mm |
|
焊盘 |
B |
A+(0.1~0.2)mm |
_ |
|
通孔间距 |
C |
2倍通孔直径 |
3倍通孔直径 |
|
导线宽度 |
D |
0.10mm |
0.15mm |
|
导线间距 |
E |
0.10mm |
0.15mm |
|
通孔与基板边缘间距 |
F |
0.5mm |
1mm |
|
导线与基板边缘间距 |
G |
0.5mm |
1mm |
网格地、网格电源层设计参考
HTCC多层基板电路大面积电源层、接地层都采用栅格网络设计，网格地、网格电源层设计设计参考示意图如图所示。
网格地、网格电源层设计参考
参考尺寸(烧结后数据)：
|
名称 |
序号 |
尺寸 |
|
栅格线宽 |
A |
0.2~0.4mm |
|
栅格间距 |
B |
0.3~0.4mm |
|
栅格网络与焊盘间距 |
C |
0.2mm |
腔体设计的规格要求(烧结后数据)
腔体设计参考
|
名称 |
序号 |
尺寸 |
|
腔体深度 |
A |
0.1-3.0mm |
|
腔底到基板底部距离 |
B |
大于0.38mm |
|
腔体间距 |
C |
大于0.5mm |
|
腔体与基板边缘间距 |
D |
大于0.5mm |
|
通孔与腔体边缘间距 |
E |
大于2 倍通孔直径 |
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