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陶瓷生瓷片
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陶瓷生瓷片

陶瓷生瓷片是采用氮化铝或氧化铝粉体或LTCC玻璃粉体流延成为不同生瓷,分别用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC和LTCC。

关键词:

陶瓷生瓷片

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艾森达

氧化铝白瓷

艾森达

氧化铝黑瓷

 

产品优势

♦ 稳定的产品收缩率

♦ 打孔精度高

♦ 氮化铝浆料匹配性好

♦ 变形量小

 

产品应用

  广泛用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC、LTCC工艺,用于RF和微波封装、功率模块等。

 

参数指标

ASD生瓷片材料特性

材料牌号

ASD-W-92

ASD-B-92

P-1-142

A-2-135

L-6-135

Al2O3含量

wt

92.0%

92.0%

AlN

AlN

——

外观

-

白色

绿色

白色

白色

白色

拉伸强度

Mpa

≥1

≥1

≥1

≥1

≥1

产品尺寸

inch

□6/□8

□6/□8

□6/□8

□6/□8

□6/□8

电性能

介电常数

1 MHz

9.8±0.2

10.2±0.2

——

——

6.2

介电常数

1 .9GHZ

8.9±0.2

9.8±0.2

——

——

——

介电常数

10GHZ

——

——

9±1

9±1

5.9

介电常数

15GHZ

8.6±0.2

9.5±0.2

——

——

——

介电损耗

1 MHz

0.0005

0.015

——

——

<0.001

介电损耗

1 .9GHZ

0.0005

0.02

——

——

——

介电损耗

10GHZ

——

——

——

——

<0.0005

介电损耗

15GHZ

0.0005

0.01

——

——

——

体积电阻率

Ω·cm

≤1012

≤1012

≤1014

≤1014

≤1014

击穿电压

KV/mm

≥4

≥4

≥15

≥15

≥15

热性能

热膨胀系数

PPm/℃

6.5±0.3

6.7±0.3

——

——

7.0±0.3

烧结密度

g/cm3

≥3.5

≥3.3

≥3.3

≥3.3

≥2.5

热导率

w/m·k

≥15

≥12

≥170

≥170

——

机械性能

抗弯强度

MPa

≥400

≥350

≥350

≥350

≥150

XY收缩率

%

16±0.5

16±0.5

17.5±0.5

17.4±0.5

15.5±0.5

z收缩率率

%

26±0.5

26±0.5

26±0.5

26±0.5

22±0.5

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